Ahora que se esta acercando el próximo lanzamiento del buque insignia de Apple se ha presentado una nueva supuesta fuga, la cual muestra aparentes esquemas de lo que sería el chip A9 del próximo iPhone 6s.
Éstos diseños son semejantes a una placa base de iPhone que en éste caso ocuparía 15% menos de espacio que el A8. Tendría un nuevo diseño que exprime algunos componentes adicionales en un diminuto chip.
El iPhone 6s adoptaría la arquitectura SiP (sistema de paquetes) que podemos ver sólo en el AppleWatchdebido a su espacio limitado en el chip S1.
Una fuente publicó en Weibo unas partituras GeekBench y CPU multi-tread que parecieran hacer de éste chip algo bastante rápido. La empresa de Taiwan TSMC junto a Samsung fue quienes se encargaron de la fabricación del nuevo chip A9. Por parte de Samsung que tiene experiencia en la fabricación de SiP en la que construyeron el chip S1 del AppleWatch.
Es tan potencial el diseño de la SiP que haría a los iPhones más delgados y seria tan potente que hasta podría eliminar la placa de circuito impreso en el dispositivo.
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